九游会·J9-官方网站|真人游戏第一品牌





ADI Turnkey Known Good Die (KGD)

发布时间：2020-12-04 15:32:25     浏览：1637

当今科技驱动的世界里，对便携式、手持和小型电子设备的需求日益增长。电子设备产品趋向于更轻、更薄、更精细，但它们的功能仍在以更高的强度扩展和发展。

随着成本要求的降低，便携式产品的小型化也在不断发展，大型产品的空间也在减少，这不仅为晶圆芯片规模封装(WLCSP)、倒装芯片等铺平了道路，也为裸芯片铺平了道路。客户提高可靠性的需求极大地促进了对所谓的"已知良好的裸片(KGD)"的需求。

ADI从2006年年中开始提供已知良好的裸片(KGD)。ADI的KGD工艺允许以模具的形式装运产品，以满足极高的质量和可靠性标准。KGD的目标是为模具提供完整的产品规格(快速功能测试、老化过程和PM级缺陷)，以满足完整的产品规格(快速功能测试、老化过程和PM级缺陷)。众所周知的良好模具制造工艺是客户应用零缺陷的理想解决方案。

1 (3).jpg

能力：

根据完整数据表规范(零PPM)进行测试

检测温度(-60oC>190oC)

模具厚度为70μm

模具尺寸为500μm2

每个装运模具的完全可追溯性

自动检查选项

异常值删除选项

运输方案：

薄膜框上的复合模

薄膜框架锯片

包装

磁带和卷筒

通过ISO9001：2008和ISO/TS16949认证

ADI又称亚德诺半导体技术(上海)有限公司，是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)九游会j9(IC)设计、制造和销售领域的世界领先企业。ADI拥有世界上最好的模拟芯片技术，拥有广泛的芯片设计专利，其晶圆产品经常用于高可靠性的产品封装。

九游会·J9-官方网站|真人游戏第一品牌，优势渠道提供ADI晶圆产品Waffle,专业此道，欢迎合作。

详情了解ADI Wafer Products请点击：/brand/68.html

或联系我们的销售工程师：0755-83050846   QQ: 3312069749

推荐资讯

  • CuClad? 233层压板Rogers
    CuClad? 233层压板Rogers 2023-02-24 17:01:47

    CuClad?233层压板采用中等的玻璃纤维/PTFE比，能够在减少相对介电常数与优化损耗因子之间获得稳定平衡，同时不会影响机械性能。CuClad?233层压板采用交错编织布构造，尺寸稳定性效果更好，同时稳定平衡电气和机械性能。

  • COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers
    COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers 2024-02-22 08:57:38

    Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法，用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频�？橥饪�。这种方法能够解决空隙和流动问题，而采用的常规热熔焊接法和挤胶法，都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接，确保准确对准。然后，用工具进行热固化或 PCB 压合周期。

在线留言

在线留言
【网站地图】【sitemap】