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92ML 材料为无卤阻燃、陶瓷填充、高导热多功能环氧树脂半固化片和层压板系统。这些材料能为整板需要热管理的多层印刷线路板 (PWB) 应用提供具有增强传热特性的低成本无铅焊接兼容系统。92ML 材料配合金属基材可用于金属基板线路板的生产。
特性
热导率
Z 轴热导率为 1.6 W/m-K，相当于 FR-4 的 10x
水平热导率为 2.3 W/m-K
裂解温度高达 350°C
平面内热膨胀系数低至 20 ppm/°C
通过 UL-94 V0 阻燃性要求认证
具有同类产品中领先的热性能
T260 > 60 分钟
T288 > 30 分钟
T300 > 10 分钟
可在 92ML? StaCool? 层压板选项中获取 – 与铝板结合形成绝缘金属基板 (IMS)
优势
降低表面温度，消除热点，提高散热装置性能
通过导热过孔增化传热
提供卓越的电镀通孔可靠性，无铅焊接组装
由于尺寸稳定性良好，支持可预测对准
适用于高功率应用
符合环保要求
热稳定型层压板材料
