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Rogers罗杰斯AD255C 是一种专为商用微波和射频(RF)应用设计的层压板电路板材料。它结合了含氟聚合物树脂系统的热特性与精选的陶瓷材料和玻璃纤维增强材料，以实现低损耗、低热膨胀性能和低无源互调(PIM)。该材料在不同的频率和温度范围内表现出高稳定性，并且具有极低的损耗特性，使其成为通信基础设施中微波和RF应用的理想选择。
| 产品 | 标准厚度 | 标准尺寸 | 标准铜箔 |
| AD250C | 0.020”(0.508mm)+/-0.002" 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.003” | AD250C 0.020” 18”X12”(457X305mm) 18“X24”(457X610mm) 所有其他厚度 12X18”(305X457mm)24X18”(610X457mm) *可提供其他尺寸 *更多产品规格请联系罗杰斯客服代表或销售工程师。 | 电解铜箔 ?oz.(18μm)HH/HH 1oz.(35μm)H1/H1 反转处理电解铜箔 ?oz.(18μm)RH/RH 1oz.(35μm)R1/R1 *其他铜箔及铜箔重量，如反转处理电解铜箔和不覆铜产 品均可提供。 |
| AD255C | 0.020”(0.508mm)+/-0.002" 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.040”(1.016mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.002” 0.125”(3.175mm)+/-0.006” *额外的非标厚度可在0.020-0.250英寸范围内递增。 |
AD255C 电路板的特性包括：
- 极低损耗的陶瓷填充PTFE复合材料，在10GHz和基站频率下损耗角正切低至0.0014。
- 介电常数为2.55，具有极小的公差。
- 低粗糙度铜箔，有助于减少信号损耗。
- Z向热膨胀系数(CTE)低，为50 ppm/°C。
- 可提供大板尺寸，满足不同应用的需求。
该材料的优势包括：
- 更低的插入损耗，有助于提高信号传输效率。
- 低无源互调，适合天线等高精度应用。
- 优异的介电常数随温度稳定性，提供更高的相位稳定性。
- 兼容标准的PTFE PCB基板加工工艺，便于制造和加工。
| 电气性能口 | AD250C | AD255C | 单位 | 测试条件 | 测试方法 | ||
| 无源互调(30mil/60mil)2 | -159/-163 | -159/-163 | dBc | 反射法，43dBm双音，1900MHz,S1/S1 | 罗杰斯内部50 ohm微带线测试法 | ||
| 介电常数(制造) | 2.52 | 2.55 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 (IPCTM-6502.5.5.3) | ||
| 介电常数(设计) | 2.50 | 2.60 | C-24/23/50 | 10 GHz | 微带差分相位长度法 | ||
| 损耗因子(制造) | 0.0013 | 0.0013 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 | ||
| 介电常数的热系数 | -117 | -110 | ppm/℃ | 0-100℃ | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 | |
| 体积电阻 | 4.8X10? | 7.4X10? | Mohm-cm | C-96/35/90 | IPCTM-6502.5.17.1 | ||
| 表面电阻 | 4.1X10? | 3.6X107 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-6502.5.17.1 | ||
| 电强度(介电强度) | 979 | 911 | V/mil | IPCTM-6502.5.6.2 | |||
| 介质击穿 | >40 | >40 | kV | D-48/50 | X/Y方向 | IPCTM-6502.5.6 | |
| 热性能口 | |||||||
| 分解温度 | >500 | >500 | ℃ | 2 hrs@105℃ | 损失5%重量 | IPCTM-6502.3.4C | |
| 热膨胀系数-X | 47 | 34 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 热膨胀系数-Y | 29 | 26 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 热膨胀系数-Z | 196 | 196 | Ppm/℃ | -55℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 导热系数 | 0.33 | 0.35 | W/mK | Z方向 | ASTM D5470 | ||
| 分层时间 | >60 | >60 | 分钟 | 原材料 | 288℃ | IPCTM-6502.4.24.1 | |
| 机械性能 | |||||||
| 热应力试验后的铜箔剥离强度 | 2.6 (14.8) | 2.4 (13.6) | N/mm (lbs/in) | 10s @288℃ | 35μm铜箔 | IPC-TM-6502.4.8 | |
| 挠曲强度(MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa(ksi) | 25°℃+/-3℃ | ASTM D790 | ||
| 抗拉强度(MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | 8.1/6.6 (55.8/45.5) | MPa(ksi) | 23°℃/50%RH | ASTM D3039/D3039-14 | ||
| 挠曲模量(MD/CMD) | 885/778 (6,102/5,364) | 930/818 (6,412/5,640) | MPa(ksi) | 25°℃+/-3℃ | IPC-TM-650 测试方法2.4.4 | ||
| 尺寸稳定性(MD/CMD) | 0.02/0.06 | 0.03/0.07 | (mils/inch) | 蚀刻+烘烤后 | IPC-TM-6502.4.39a | ||
| 物理性能 | |||||||
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | 11194 | ||||
| 吸湿率 | 0.04 | 0.03 | % | E1/105+D48/50 | IPCTM-6502.6.2.1 | ||
| 密度 | 2.28 | 2.28 | g/cm? | C-24/23/50 | ASTM D792 | ||
| 比热容 | 0.813 | 0.813 | J/gK | 2 hrs @105℃ | ASTM E2716 | ||
